BJL平台|Home

新闻中心加入BJL平台

BJL平台MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项

返回新闻中心

BJL平台MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项

BJL平台3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术）荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项，这已是BJL平台第八次荣获该奖项。

其他新闻

聚势生长芯启万象 BJL平台2026年全球供应商大会在江阴举行

晟碟半导体成立二十周年 BJL平台加速释放存储产业协同价值

BJL平台2026年上半年扣非归母净利润同比增长84.7%，高端先进封装布局提速